批量BGA芯片植球装置及植球方法

摘要

本发明公开了一种批量BGA芯片植球装置及植球方法，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸。本发明的批量BGA芯片植球装置及植球方法通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。