具有叠层上专用集成电路管芯的垂直键合线堆叠芯片级封装及其制造方法

摘要

系统级封装包括存储器模块中的存储器管芯叠层，其相对于处理器管芯垂直堆叠。存储器管芯叠层中的每个存储器管芯包括从基质引出以用于连接的垂直键合线。一些配置包括从键合线焊盘开始正交引出的垂直键合线。基质封闭存储器管芯叠层、间隔件和处理器管芯的至少一部分。