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公开/公告号CN110120391A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN201910353954.3
发明设计人 刘志伟;王琰;杜飞波;刘继芝;
申请日2019-04-29
分类号H01L27/02(20060101);
代理机构51203 电子科技大学专利中心;
代理人甘茂
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2024-02-19 12:22:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20190429
实质审查的生效
2019-08-13
公开
机译: 包括ESD结构的ESD结构器件和用于形成ESD结构的方法
机译: 用于ESD保护的半导体器件的制造方法以及通过该方法制造的用于ESD保护的半导体器件
机译: 具有高ESD鲁棒性和低负载电容的双极结型晶体管
机译:基于SCR的ESD保护器件具有低触发和高鲁棒性,适用于I / O钳位
机译:采用28nm高 $ k $ tex-math> inline-formula> /金属门CMOS工艺的嵌入式SCR提高pMOS器件的ESD鲁棒性
机译:1F ESD保护器件,用于千兆赫兹高频输出ESD保护
机译:低压触发的PNP器件,用于ESD防护设计,适用于具有超过VDD和低于VSS信号电平的混合电压I / O接口
机译:ESDCat:一种新的CAD软件包,用于全芯片ESD保护电路设计验证。
机译:具有嵌入式PMOSFET的鲁棒和锁定的免疫LVTSCR器件用于28 nm CMOS过程中的ESD保护
机译:EsD条件下半导体器件的高注入机制
机译:sURLasTILILITÉ,LEs解决方案pÉRIODIQUEsETLaRÉsOLUTIONDECERTaINEsCaTÉGORIEsD'ÉQUaTIONsETYsTÉmEsD'ÉQUaTIONsDIFFÉRENQUELLEsCOUpLÉEsNONINÉÉEsEsDEsassIssaNDaNs LEsLCIEsLLaTIONsBÉTaTRONIQUEs