高速控制芯片热分布自检结构及监测系统

摘要

本发明公开一种高速控制芯片热分布自检结构及监测系统，电路层(11)上方印刷有一层热分布监测层(12)，该热分布监测层(12)包括b个热监测单元(4)；或者b个所述热监测单元(4)阵列分布于所述热分布监测层(12)，b＝m×n，n为行数，m为列数；或者b个所述热监测单元(4)与所述电路层(11)中c个热源(13)的位置一一对应，b＝c；还包括时序采样电路(5)、自检分析模块(6)。有益效果：将温差通过塞贝克效应转换为电势差，形成热能对电能的转换，就能将芯片产生的热量对应转为电输出，后续只需对输出的电能检测即可分析出对应的热量大小，得知芯片各部位或各核心的发热情况，及时制定保护措施，避免芯片被烧毁。