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一种具有抗总剂量辐照的VDMOS器件及其制作方法

摘要

本发明提供了一种具有抗总剂量辐照VDMOS器件及其制作方法,包括复合栅氧化层、多晶硅栅电极和N‑外延层;复合栅氧化层包括二氧化硅层和氮化硅层,复合栅氧化层位于N‑外延层和多晶硅栅极之间;本发明提供具有双层复合栅氧结构的一种抗总剂量辐照的VDMOS器件及其制作方法。

著录项

  • 公开/公告号CN109950306A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江航芯源集成电路科技有限公司;

    申请/专利号CN201910256413.9

  • 发明设计人 高群;陈华;莫炯炯;

    申请日2019-04-01

  • 分类号H01L29/423(20060101);H01L29/51(20060101);H01L29/78(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构33283 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人董世博

  • 地址 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇西园三路3号5幢603室

  • 入库时间 2024-02-19 11:50:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-22

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L29/423 变更前: 变更后: 申请日:20190401

    著录事项变更

  • 2019-07-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/423 申请日:20190401

    实质审查的生效

  • 2019-06-28

    公开

    公开

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