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导电聚合物插层的金属氧化物混合凝胶的制备方法及其应用

摘要

本发明公开了一种导电聚合物插层的金属氧化物混合凝胶的制备方法,包括以下步骤:S1、将二维层状金属氧化物粉末分散于水中,在搅拌的条件下,与H2O2溶液反应;S2、将步骤S1得到的反应液进行水热反应,得到金属氧化物凝胶;S3、将步骤S2得到的金属氧化物凝胶分散于溶剂中,加入EDOT,振荡混合发生插层反应,即得到所述金属氧化物/PEDOT混合凝胶。本发明还提供了由所述方法制备的导电聚合物插层的金属氧化物混合凝胶,以及由其制备得到的柔性生物传感器。本发明制备的混合凝胶具有印刷性和导电性,可以直接在柔性基底上印制电极,且其对H2O2的检测有很好的选择性。

著录项

  • 公开/公告号CN110057887A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州科技大学;

    申请/专利号CN201910394591.8

  • 发明设计人 郭春显;史转转;

    申请日2019-05-13

  • 分类号G01N27/30(20060101);G01N27/26(20060101);C01G31/02(20060101);B01J13/00(20060101);

  • 代理机构32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨慧林

  • 地址 215009 江苏省苏州市高新区科锐路1号

  • 入库时间 2024-02-19 11:46:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N27/30 申请日:20190513

    实质审查的生效

  • 2019-07-26

    公开

    公开

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