一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统

摘要

本发明提供了一种使用一元线性回归方程测试接触热阻的方法与系统，包括：S1、根据热导率测试法测试不同厚度介质的总热阻；S2、以厚度为横坐标，总热阻为纵坐标，进行线性拟合，得到一元线性拟合曲线；S3、获取一元线性拟合曲线的反向延长线与纵轴的交点的纵坐标值作为接触热阻。本发明解决了现有技术中缺乏接触热阻测量技术的问题，仅通过一元线性方程的简单计算，即可获得接触热阻值，简单方便。通过了解不同介质的接触热阻，可为PCB电路板的散热问题提供解决问题的途径，有效提高PCB电路板的散热性，维护系统稳定。