公开/公告号CN109860220A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-07
原文格式PDF
申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN201910241613.7
发明设计人 孙双;
申请日2019-03-28
分类号H01L27/15(20060101);H01L33/00(20100101);G01N21/27(20060101);
代理机构11257 北京正理专利代理有限公司;
代理人付生辉
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2024-02-19 11:14:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-02
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/15 申请日:20190328
实质审查的生效
2019-06-07
公开
公开
机译: 半导体器件,半导体封装和制作方法
机译: 组的制作方法?氮化物化合物半导体和组?氮化物半导体器件
机译: 组的制作方法?氮化物化合物半导体和组?氮化物半导体器件