法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/84 申请日:20170815
实质审查的生效
2019-06-04
公开
公开
机译: 具有集成在半导体器件中的金属芯的线圈-使用3个金属化层,这些金属化层被选择性地互连
机译: 使用供体结构和材料在转移层凹槽中的低温层转移工艺,使用这种方法制造的半导体结构
机译: 处理用于半导体器件的结构化工艺层的工艺包括在工艺层上施加辅助层,并使用抛光器件去除填充的工艺层直至工作表面并进行平坦化