用于转移薄半导体层的工艺和使用这种转移工艺获得施主晶片的工艺

摘要

一种用于将连续薄层从施主晶片的半导体材料转移到接收晶片的工艺包括以下步骤：(a)组装由半导体材料构成的体片和支撑片，以便形成具有所述半导体材料的施主层和支撑层的施主晶片；(b)在施主层中形成薄弱区；(c)将施主晶片经过施主层的自由面结合到接收晶片上；(d)在薄弱区中进行分离，由此半导体材料薄层从施主晶片转移到接收晶片上；和(e)在不破坏施主晶片的支撑层的情况下重复操作(b)到(d)。还提供用于获得施主晶片的工艺。