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通孔和通孔形成方法以及通孔填充方法

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一种电子或微机械器件有第一表面(11)和第二表面(12)以及一个通孔，其从第一表面延伸穿过该器件到第二表面。通孔包括整体成形的第一部分(84，86)、第二部分(82)和第三部分(88)。第一部分(84，86)从第一表面(11)延伸到第二表面(12)。第二部分(82)延伸覆盖在器件的一部分第一表面(11)上。第三部分(88)延伸覆盖在器件的一部分第二表面(12)上。优选地，第一部分包括第一和第二部件，第二部件延伸穿过器件的活性区，并且其宽度比第一部件更窄。同时，本发明也披露了一种形成和填充该通孔的方法。

著录项

公开/公告号CN101916754B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-08-29

原文格式PDF
申请/专利权人香港应用科技研究院有限公司;
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申请/专利号CN201010222721.9
发明设计人徐逸杰;杨丹;史训清;
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申请日2010-06-29
分类号
代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司;
代理人江耀纯
地址香港新界沙田香港科学园科技大道西二号生物资讯中心三楼
入库时间 2022-08-23 09:11:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2012-08-29

授权

授权
2011-02-02

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/522 申请日:20100629

实质审查的生效
2010-12-15

公开

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