首页> 中国专利> 半导体器件和用于增强由半导体器件提供的接口的信号完整性的方法

半导体器件和用于增强由半导体器件提供的接口的信号完整性的方法

摘要

提供一半导体器件,包括基底,管芯和多个导电迹线。所述管芯安装在所述基底上。所述多个导电迹线布线在所述基底上并且连接到所述管芯。所述多个导电迹线至少包括多个第一导电迹线和多个第二导电迹线,所述多个第二导电迹线耦接到预定电压,用于提供屏蔽特性,以及所述多个第一导电轨迹和所述多个第二导电轨迹以基本上交错的方式被设置在所述基底上。

著录项

  • 公开/公告号CN109585418A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联发科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201811107923.1

  • 发明设计人 何敦逸;陈泓铨;陈尚斌;

    申请日2018-09-21

  • 分类号

  • 代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李庆波

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号

  • 入库时间 2024-02-19 09:40:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/528 申请日:20180921

    实质审查的生效

  • 2019-04-05

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号