半导体器件和增强接口的信号完整性的方法

摘要

提供一半导体器件，包括基底，管芯和多个导电迹线。所述管芯安装在所述基底上。所述多个导电迹线布线在所述基底上并且连接到所述管芯。所述多个导电迹线至少包括多个第一导电迹线和多个第二导电迹线，所述多个第二导电迹线耦接到预定电压，用于提供屏蔽特性，以及所述多个第一导电轨迹和所述多个第二导电轨迹以基本上交错的方式被设置在所述基底上。