通过动态磁控管控制的物理气相沉积(PVD)等离子体能量控制

摘要

本文描述用于控制处理腔室内的基板的处理的方法、设备和系统。在一些实施方式中，控制处理腔室内的基板处理的方法包括以下步骤：确定处理腔室中的可移动磁控管相对于基板的表面上的参考位置的位置和基于所确定的磁控管的位置来调节影响基板处理的至少一个电源的功率参数，以控制例如基板处理的沉积速率或蚀刻速率中的至少一个。在一个实施方式中，所调节的功率参数是以下各项中的至少一个的功率设定点：直流(DC)源功率、射频(RF)偏压功率、直流屏蔽偏压电压或至少一个电源的电磁线圈电流。