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器件金属化工艺及其应用以及实现所述金属化工艺的装置

摘要

本发明涉及一种器件金属化工艺及其应用以及实现所述金属化工艺的装置。所述器件具有内孔,按照以下工艺步骤进行:1)将金属浆料注入器件内孔中,使金属浆料填充至所述器件内孔内部;2)在1)的基础之上,通过负压吸引装置将器件内孔内多余的浆料吸出;3)进行后续烧成工艺。本发明可以在器件谐振孔腔内侧形成薄厚均匀的电极层,且本发明所使用的装置能很好的配合所述金属化工艺方案的实现,并可通过多次所述金属化工艺的强化,保证器件内孔的金属化效果,保证器件的电气性能。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P11/00 申请日:20180929

    实质审查的生效

  • 2020-02-28

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01P11/00 登记生效日:20200210 变更前: 变更后: 申请日:20180929

    专利申请权、专利权的转移

  • 2019-01-15

    公开

    公开

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