半导体晶片背面图案与正面图案精确对准的方法

摘要

本发明包括制备半导体器件晶圆；在半导体器件晶圆的第一边上制备第一多个对齐标识；制备第一导电类型的第一图案；在半导体器件晶圆的第二边上制备第二多个对齐标识；通过将载体晶圆连接到半导体器件晶圆，制备一个连接晶圆；在载体晶圆的自由边上制备第三多个对齐标识；使用研磨工艺；制备多个器件结构组件；除去载体晶圆；使用研磨工艺和退火工艺；使用金属化工艺并使用分离工艺。