可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽

摘要

本发明公开了一种可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽，解决了晶圆在电镀过程中边缘位置镀层厚度急剧增加的问题。在镀槽（1）中分别设置有阴极杆（3）和阳极杆（6），在阳极杆（6）上配有钛蓝阳极（7），在阴极杆（3）上装有晶圆夹具（4），晶圆（5）设置在晶圆夹具（4）上，晶圆（5）和钛蓝阳极（7）均设置在镀铜液（2）中，在晶圆（5）与钛蓝阳极（7）之间设置有垂直剪切屏（8），晶圆（5）上的中心点与钛蓝阳极（7）上的中心点之间的连线与垂直剪切屏（8）所在平面是相互垂直设置的，垂直剪切屏（8）为栅栏形状，在垂直剪切屏（8）的两平行立柱（9）之间等间隔地设置有L形剪切板（10）。减少了晶圆边缘镀层厚度急剧增加的缺陷，提高了镀层的均匀性。