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柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备

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本发明提供一种弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔。一种柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu、和余量的不可避免的杂质的铜箔，该铜箔的电导率超过75%IACS，铜箔表面的KAM值的构成比=(KAM值为0～0.875的区域A)/(KAM值为0～5的区域B)为0.98以上。

著录项

公开/公告号CN109392242A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-02-26

原文格式PDF
申请/专利权人捷客斯金属株式会社;
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申请/专利号CN201810877181.4
发明设计人坂东慎介;
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申请日2018-08-03
分类号H05K1/09(20060101);C22C9/04(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张桂霞;杨戬
地址日本东京都
入库时间 2024-02-19 07:11:44

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-03-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/09 申请日:20180803

实质审查的生效
2019-02-26

公开

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