公开/公告号CN109390308A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-02-26
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;
申请/专利号CN201811160238.5
申请日2015-07-23
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 意大利阿格拉布里安扎
入库时间 2024-02-19 06:57:51
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20150723
实质审查的生效
2019-02-26
公开
公开
机译: 具有引线键合和烧结区域的半导体器件及其制造工艺
机译: 具有引线键合和烧结区域的半导体器件及其制造工艺
机译: 用于在功率半导体器件中,特别是具有蜂窝结构的有源区域上进行引线键合的集成结构焊盘组件及其制造工艺