一种用于减少DBC基板单面烧结后翘曲变形的压板装置

摘要

本发明涉及半导体加工技术领域。一种用于减少DBC基板单面烧结后翘曲变形的压板装置，包括一支撑底座；还包括一下压板，下压板安装在支撑底座上，下压板上设有一开口向上的下凹槽，下凹槽的槽底安装有一下陶瓷板，以下陶瓷板的外表面为用于接触DBC基板的接触面；还包括一上压板，上压板设置在下压板的正上方，且上压板上开设有一开口向下的上凹槽，上凹槽的槽底安装有一上陶瓷板，以上陶瓷板的外表面为用于接触DBC基板的接触面；还包括一驱动上压板上下运动的驱动机构，驱动机构与上压板相连。本专利通过压板装置，通过驱动机构驱动上压板下压，进而实现给与DBC基板施加压力，便于减小控制单面基板烧结后翘曲变形量。