法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-29
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/50 申请日:20180830
实质审查的生效
2019-03-05
公开
公开
机译: 半导体器件和在半导体裸片与增层互连结构之间形成各向异性导电膜的方法
机译: 一种光学半导体器件,其包括可热固化的导电有机硅组合物,包含所述组合物的导电粘合剂,包含所述组合物的导电裸片键合材料以及裸片键合材料的固化产物。
机译: 半导体器件和在裸片和互连结构之间形成应力消除层的方法