半导体装置、半导体装置的制造方法以及半导体封装的制造方法

摘要

半导体装置包括基底、第1半导体芯片以及第2半导体芯片。基底具有布线。第1半导体芯片具有第1半导体元件部。第2半导体芯片具有第2半导体元件部，经由上述布线的至少1个与上述第1半导体芯片电连接。第2半导体芯片包括：包括上述第2半导体元件部的第1区域；与上述第1区域连续的第1部分；以及与上述第1区域连续，在与从上述基底朝向上述第1区域的第1方向交叉的第2方向上与上述第1部分远离的第2部分。上述第1半导体芯片的至少一部分、上述第1部分以及上述第2部分分别位于上述基底与上述第1区域之间。