机译:两端子设备中没有载流子漂移及其每载流子最低电阻的起源Rk = h / Q2
机译:石墨烯,一种用于高温器件的材料–固有载流子密度,载流子漂移速度和晶格能
机译:光热电检测不对称载流子掺杂石墨烯二端器件中回旋共振
机译:使用基于漂移扩散的方法对LDMOS器件中的热载流子退化进行建模
机译:像素化微结构半导体中子探测器中电荷载波漂移的仿真与验证
机译:石墨烯一种用于高温器件的材料–固有载流子密度载流子漂移速度和晶格能
机译:两端子设备中没有载流子漂移及其每载流子最低电阻R k sub> = h / Q 2 sup>的起源