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机译:使用Cu纳米颗粒和混合Ag-Cu纳米粒子的低温粘合工艺
Masami Nakamoto; Toru Nagaoka; Yoshiaki Morisada; Masao Fukusumi; Yukiyasu Kashiwagi; Mari Yamamoto;
机译:使用混合Cu-Ag纳米粒子的低温键合工艺
机译:使用混合的Cu-Ag纳米粒子的低温键合过程
机译:混合铜纳米粒子和Sn-Bi共晶粉末的瞬时液相烧结低温Cu-Cu键
机译:使用混合Cu-Ag纳米粒子进行电子包装的低温粘合工艺
机译:Ag-Cu双金属纳米粒子的合成与性能
机译:高度可烧结的铜纳米颗粒糊剂的低温低压铜-铜键合
机译:利用能够获得无铅焊料纳米粒子与金属垫之间足够的结合强度的无铅焊料纳米粒子的低温粘结方法
机译:电子束辐照制备Ag-Cu合金纳米粒子的方法
机译:利用电子束辐照制备AG-CU合金纳米颗粒的方法
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