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W.BHAGATHSINGH; A.SAMSON NESARAJ;
School;
of;
Nanosciences;
and;
Technology,;
Karunya;
University,;
Coimbatore-641;
114,;
Tamil;
Nadu,;
India;
Chemistry,;
Kanmya;
Ag-Cu合金纳米颗粒; 化学还原方法; 表征 ;
机译:电子包装用Ag-Cu合金纳米颗粒糊的葡萄糖还原法合成及低温烧结
机译:TiO_2上担负着显着协同作用的可催化和可回收利用的Ag,Cu和Ag-Cu合金纳米颗粒,用于可持续和更清洁的环境应用:植物性介导的合成
机译:ZnO纳米粒子的添加对Sn-3.5 Ag-0.5 Cu(SAC355)焊料合金的热学,显微组织和拉伸性能的影响
机译:通过Ag纳米颗粒糊的低温烧结将Cu键合到Cu本体上
机译:BSA共轭银纳米粒子(Ag / BSA纳米粒子)的合成,表征以及负载Ag / BSA纳米粒子和Ag / BSA纳米粒子的聚戊酸羟基丁酸酯PHBV薄膜的生物学性能评估。
机译:沸石咪唑盐骨架8包裹的纳米颗粒石墨烯负载的Ag / Cu复合材料的合成及抗菌性能活动
机译:锡基合金(Sn–Ag–Cu)纳米颗粒的合成与热行为
机译:在ag和Cu中依次注入二氧化硅纳米尺寸金属合金颗粒。
机译:SN-Cu-AG的合金纳米颗粒,其制备方法,以及使用具有改善电特性的合金纳米颗粒的油墨或糊料
机译:Cu-Ag Cu-Ag制造Cu-Ag合金材料和以Cu-Ag合金材料为导体的电缆的方法
机译:改变高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的性能的方法以及生产高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的方法
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