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Simulation and Fabrication of Micro Magnetometer Using Flip-Chip Bonding Technique

机译：使用倒装芯片粘接技术的微磁力计的仿真和制造

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Tengku Muhammad Afif bin Tengku Azmi; Nadzril bin Sulaiman;
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年度 2018
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1. Development of novel fabrication techniques for a silicon micro-vertex detector unit using the Flip-Chip bonding method [J] . Saitoh Y., Takeuchi H. IEEE Transactions on Nuclear Science . 1994,第4期

机译：使用倒装芯片键合方法开发硅微顶点检测器单元的新颖制造技术
2. Development of novel architecture and assembly techniques for a detector unit for a silicon microvertex detector using the flip-chip bonding method [J] . Saitoh Y., Yamanaka J. IEEE Transactions on Nuclear Science . 1993,第4期

机译：使用倒装芯片键合方法开发用于硅微顶点检测器的检测器单元的新颖架构和组装技术
3. Key components for the fabrication of YBa2Cu3O7-delta flip-chip SQUID magnetometers and current sensors [J] . Ramos J., Stolz R., Zakosarenko V., Superconductor Science & Technology . 1998,第9期

机译：YBa2Cu3O7-delta倒装SQUID磁力计和电流传感器制造的关键组件
4. Simulation and Fabrication of Micro Magnetometer Using Flip-Chip Bonding Technique [C] . Tengku Muhammad Afif bin Tengku Azmi, Nadzril bin Sulaiman International conference on omputational science and technology . 2019

机译：使用倒装芯片粘接技术的微磁力计的仿真和制造
5. Design and fabrication of hybrid optical receiver for free space optical interconnections using flip-chip bonding. [D] . Pusarla, Chandrasekhar. 1996

机译：使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
6. Fabrication of multi-layer polymeric micro-sieve having narrow slot pores with conventional ultraviolet-lithography and micro-fabrication techniques [O] . Majid Ebrahimi Warkiani, Chao-Ping Lou, Hai-Qing Gong 2011

机译：用常规的紫外光刻和微细加工技术制备具有窄缝孔的多层聚合物微筛
7. Development of novel fabrication techniques for a silicon microvertex detector unit using the flip-chip bonding method [O] . Saitô, Y, Takeuchi, H, Mandai, M, 1993

机译：利用倒装芯片键合方法开发用于硅微顶点检测器单元的新颖制造技术

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