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A Current Transport Mechanism on the Surface of Pd-SiO2Mixture for Metal-Semiconductor-Metal GaAs Diodes

机译:金属半导体 - 金属GaAs二极管PD-SiO2混合物表面的电流输送机制

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摘要

This paper presents a current transport mechanism of Pd metal-semiconductor-metal (MSM) GaAs diodes with a Schottky contact material formed by intentionally mixing SiO2 into a Pd metal. The Schottky emission process, where the thermionic emission both over the metal-semiconductor barrier and over the insulator-semiconductor barrier is considered on the carrier transport of a mixed contact of Pd and SiO2 (MMO) MSM diodes, is analyzed. The image-force lowering is accounted for. In addition, with the applied voltage increased, the carrier recombination is thus considered. The simulation data are presented to explain the experimental results clearly.
机译:本文介绍了PD金属 - 半导体 - 金属(MSM)GaAs二极管的电流传输机理,其具有通过故意将SiO 2混合成PD金属形成的肖特基接触材料。分析了肖特基排放过程,其中在金属半导体屏障和绝缘体 - 半导体屏障上被认为是在Pd和SiO2(MMO)MSM二极管的混合接触的载体传输上的载体传输。计算图像力降低。另外,随着施加的电压增加,因此考虑了载体重组。提出了模拟数据以清楚地解释实验结果。

著录项

  • 作者

    Shih-Wei Tan; Shih-Wen Lai;

  • 作者单位
  • 年度 2013
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类

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