AEROSPACE ENGINEERING; DESIGN ANALYSIS; ELECTRIC ARCS; ELECTRIC WIRE; ELECTRICAL ENGINEERING; ELECTRICAL FAULTS; ELECTRICAL INSULATION; FAILURE ANALYSIS; HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS; SPACECRAFT CONSTRUCTION MATERIALS; THERMAL STRESSES; ALTERNATING CURRENT; BIAS; CROSSLINKING; DIELECTRIC PROPERTIES; ELECTRIC POTENTIAL; FATIGUE LIFE; KAPTON (TRADEMARK); TEFLON (TRADEMARK); TRANSMISSION LOSS;
机译:环境温度升高对承受长电过载脉冲的BCD ESD保护器件的热击穿行为的影响
机译:SiO2电应力薄膜的介电击穿
机译:HTC超导线圈受热过程中的热诱导气泡行为和电绝缘介质状态
机译:热应力和电应力对空间布线击穿行为的影响
机译:具有非正交边界的电介质负载系统(包括空间电荷和气态碰撞的影响)的直流电击穿建模和仿真。
机译:通过热辅助电迁移可控制多晶硅纳米线的电气和物理击穿
机译:通过AC电压应力应力的HTC超导线圈中热诱导的气泡和电绝缘介质状态的行为。