BOUNDARIES; SCANNERS; CHIPS; FAILURE; TEST VEHICLES;
机译:倒装芯片技术中直接芯片连接(DCA)和芯片级封装(CSP)的热应力分析和设计优化
机译:基于BIST和边界扫描的结构化多芯片模块可测试性方法
机译:基于BIST和边界扫描的多芯片模块结构化可测试性方法
机译:使用IEEE 1149.1边界扫描测试和嵌入式内置测试软件对多芯片模块进行制造缺陷测试
机译:开发用于道路排放测试中ECU广播功率验证的车辆道路负载模型。
机译:Aquaporin-4抗体测试:直接比较带有漏扫描的M1-AQP4-DNA转染的细胞与M23-AQP4-DNA转染的细胞作为抗原底物
机译:通过扫描电子显微镜内部原位划痕试验研究残余切屑对块状金属玻璃材料去除过程的影响
机译:用于直接芯片连接(DCa)测试的边界扫描测试车