Integrated Circuits; Analytical Solution; Cost; Design; Fabrication; Heat Sinks; Soldering; Testing; Thermal Analysis; Meetings;
机译:使用多层和活性聚合物系统的密封和光电包装概念
机译:硅光学微平台技术中的50 GHz集成互连
机译:大功率调Q Nd:YAG激光器安装在硅微台中
机译:用于电子封装的硅微缩概念
机译:研究用于光电器件包装的有机硅基材料。
机译:不含标签的硅基光电舌和非特异性识别植物油
机译:光电器件8的互连和包装技术的图形介绍。对齐,光电器件包装的同义词。