Tessera将TSV应用于光电子封装

摘要

近期Tessera Technologies Inc.又以其似曾相识的方式收购了几家智能光学和成像公司,其中包括EyeSquad和FotoNation,并很快推出了另一种先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，主要应用于图像传感器和使用照相机的电子产品的光学器件封装。