Glass; Silica; Damage; Etching; Fracture Mechanics; Polishing; Young Modulus; ERDA/360201; ERDA/360203; Optical materials;
机译:考虑单个砂砾微观几何形状的脆性材料研磨的地下损伤和材料去除体积的预测模型
机译:研磨各种光学材料后的地下机械损伤相关性
机译:研磨和研磨过程中光学材料的表面损伤与表面粗糙度之间的关系
机译:MRF应用:使用MRF楔技术测量光学材料中的过程依赖性地下损坏
机译:一种基于荧光的新颖方法,用于评估光学材料中的亚表面损伤。
机译:纳米切削过程中流体介质对单晶铜材料去除和表面缺陷演变的影响
机译:各种光学材料研磨后的地下机械损坏相关性
机译:mRF应用:使用mRF楔形技术测量光学材料中与工艺相关的亚表面损伤