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机译:各种光学材料研磨后的地下机械损坏相关性
Tayyab I. Suratwala; William A. Steele; Lana A. Wong; Gary C. Tham;
机译:研磨各种光学材料后的地下机械损伤相关性
机译:研磨和研磨过程中光学材料的表面损伤与表面粗糙度之间的关系
机译:考虑到磨削过程的运动学特性,在对脆性材料进行高速磨削时,其次表面损伤
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机译:与研磨效率相关的烘焙生物质材料的力学性能评估。
机译:相邻粗糙相互作用之间的应力波对精密研磨中光学玻璃亚表面损伤的影响
机译:磨削光学元件表面损伤的检测研究
机译:mRF应用:使用mRF楔形技术测量光学材料中与工艺相关的亚表面损伤
机译:用于电气,机械和光学设备的基质材料的化学机械研磨的水性研磨组合物和方法
机译:确定粒子束对部分辐射材料的影响的方法,包括基于参数和材料性质的微观损伤相关性,部分确定粒子束对材料的影响。
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