Ultrasonic welding; Microcircuits; Bonding; Models; Welds; Substrates; Bonded joints; Fabrication; Test and evaluation;
机译:通过使用激光和分析模型同时监视振动幅度和键合摩擦,从而改进了对超声波引线键合过程的监视
机译:超声波引线键合机键合过程的微滑动模型,第二部分:稳定的茶色状态响应
机译:超声波引线键合机中键合过程的微滑动模型,第一部分:瞬态响应
机译:基于模型的超声波线束在线质量监控集成传感器-执行器系统的开发
机译:经过超声焊接和热循环的封装内部楔形丝焊的特性和可靠性分析。
机译:上的mecp2和met焦点:在神经发育障碍的遗传模型突触功能障碍的微
机译:超声波引线键合机中键合过程的微滑动模型,第一部分:瞬态响应