机译:超声波引线键合机键合过程的微滑动模型,第二部分:稳定的茶色状态响应
Bilinear; Bonding process; Hysteresis; Microslip; Ultrasonic wire bonder;
机译:超声波引线键合机键合过程的微滑动模型,第二部分:稳定的茶色状态响应
机译:通过使用激光和分析模型同时监视振动幅度和键合摩擦,从而改进了对超声波引线键合过程的监视
机译:Al-Si线楔形超声焊接过程中键合界面的演变
机译:超声粗线焊接中焊点形成的实验分析与建模
机译:用于引线键合过程的神经网络模型。
机译:考虑到预处理过程不同的保持线和粘结胶的剪切粘结强度
机译:超声波引线键合机中键合过程的微滑动模型,第一部分:瞬态响应