Integrated circuits; Circuits; Dielectrics; Dies; Low temperature; Materials; Modules(Electronics); Photosensitivity; Processing; Scheduling; Silicon; Substrates; Tetrafluoroethylene resins; Wafers; WSI(Wafer Scale Integration); Interconnects; Computer architecture; Semiconductors; Very large scale integration; Dielectric materials; Theses; Hilbert transformation;
机译:带有纳米压印抗蚀剂的晶圆键合作为牺牲粘合剂,用于在MEMS和IC的3D集成中制造集成电路硅(SOIC)晶圆
机译:高通量多管芯晶片键合技术和III / V-on-Si混合激光器,用于光电集成电路的异构集成
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:硅混合晶圆规模集成(SHWSI)-分立集成电路(IC)互连方案
机译:大规模缺陷细胞阵列(VLSI,并行计算机,WSI(晶圆级集成))的自配置。
机译:高数据速率通信中基于外延石墨烯的晶圆级毫米波集成电路
机译:用于光电集成电路异构集成的高通量多晶片到晶圆键合技术和III / V-on-si混合激光器