Carbon; Coatings; Crack propagation; Degradation; Electron microscopy; Homogeneity; Humidity; Integrals; Interfaces; Microstructure; Particles; Powders; Preparation; Room temperature; Mechanical properties; Copper oxides; Silver; Elastic properties; Strai;
机译:Yb211掺杂Sml23体超导体中的临界电流密度,钉扎力和悬浮力行为的比较研究
机译:马来酸化弹性体对混合HDPE /粘土/银纳米复合材料的填料分散,机械和抗菌性能的影响
机译:AFM分析胶态银分散体甲基纤维素混合物的表面形态,结构和力学性能
机译:(ND,EU,GD)BA_2CU_3O超导体中的临界电流属性具有211相粒子
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:纳米颗粒分散增强的金属基复合材料的力学和摩擦学性能的改善
机译:校正:在基于聚碳酸酯/尼龙66的共混物中操纵石墨烯氧化物的选择性分散,以改善热机械性能