机译:银鞘Bi-2223胶带中的临界电流密度的表征
机译:通过最终热处理中的超压处理制备的带银的(Bi,Pb)_(2)Sr_(2)Ca_(2)Cu_(3)O_(x)复合导体的临界电流密度显着提高
机译:Ag护套Bi-2223带状导体的临界电流密度和最佳传输电流
机译:通过TFA-MOD工艺提高BAZRO_3的现场临界电流密度(y,gd)BCO涂覆的导体,采用多涂层的一次涂层厚度减小
机译:银包覆Bi2Sr2CaCu2Ox复丝圆线的加工工艺,微观结构和临界电流密度。
机译:超过临界长度的不连续纤维增强复合材料的发展以取代目前的牙科复合材料和汞合金
机译:通过最终热处理中的超压处理制备的ag护套(Bi,pb)2sr2Ca2Cu3Ox复合导体的临界电流密度显着提高
机译:轧制复丝Bi-2223 HTs复合材料的临界电流密度增强