Detectors; Manufacturing; Integrated circuits; Microelectronics; Thermalproperties; Spatial distribution; Measurement; Methodology; Temperature; Computations; Models; Monitoring; Processing; Acoustic waves; Comparison; Thin films; Arrays; Surfaces; Quartz;
机译:在制造技术的粗糙环境下的过程中的工艺置换测量
机译:监控原位密度变化以进行过程中测量和热压控制
机译:通过基于过程的间接多传感器测量,基于模型的宽带估计铣削中的切削力和刀具振动
机译:在制造技术的粗糙环境下的过程内部工件位移测量
机译:使用激光剥落技术在微电子封装中进行原位界面拉伸强度测量。
机译:圆锥滚子轴承实时制造过程控制的过程中测量
机译:通过基于过程的间接多传感器测量,基于模型的宽带估计铣削中的切削力和刀具振动