机译:合金元素和纳米颗粒添加对Sn-Ag-Cu焊料合金性能的影响综述
Pb-free; Solder joints; Solder; Sn-Ag-Cu; Interconnections;
机译:合金元素和纳米颗粒添加对Sn-Ag-Cu焊料合金性能的影响综述
机译:电子包装中含合金元素和纳米颗粒的Sn-Ag-Cu无铅焊料的最新进展
机译:微量合金元素对低银Sn-Ag-Cu焊点热循环和跌落冲击可靠性的影响
机译:在低温度下等温老化过程中,向低银含量的Sn-Ag-Cu焊料合金中添加1 wt。%纳米TiO2对与Cu基底金属间生长的抑制作用
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:铝添加对非共晶Sn-20Bi焊料合金的组织和性能的影响
机译:PB焊料和Sn-Ag-Cu系列焊料合金焊接性能与机械热疲劳性能的比较。