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摘要
第一章 绪论
1.1 传统SnPb焊料
1.2 无铅焊料研究进展简介
1.2.1 无铅焊料的提出
1.2.2 无铅焊料合金的性能要求
1.3 Sn-58Bi及其复合焊料合金的研究现状
1.3.1 国外的研究现状
1.3.2 国内的研究现状
1.4 目前存在的问题
1.5 本文研究内容
第二章 实验方法与步骤
2.1 复合无铅焊料的制备
2.1.1 实验材料
2.1.2 Sn-58i-xZn无铅焊料复合焊料块的制备
2.2 基本性能的测试
2.2.1 熔点
2.2.2 密度
2.2.3 润湿角
2.2.4 界面反应
2.3 机械性能的测试
2.3.1 拉伸实验
2.3.2 纳米压痕实验
2.4 电迁移和耦合应力稳定性的测试
2.4.1 Cu线/焊料球/Cu线互连焊点样品的制备
2.4.2 耦合应力的实验
2.5 测试及分析方法简介
2.5.1 扫描电镜
2.5.2 能量分析光谱仪
2.6 本论文的研究思路
第三章 Zn浓度对时效反应及界面金属间化合物大规模剥离现象的影响
3.1 Cu/Sn-58Bi-xZn的液-固时效反应
3.1.1 合金熔化特性分析
3.1.2 液态时效反应及大规模剥离现象
3.1.3 固态时效反应
3.2 影响大规模剥离现象因素的分析
3.2.1 液-固时效反应期间焊料中Zn浓度的影响
3.2.2 Cu-Zn和Cu-Sn之间Sn平均浓度分布的影响
3.2.3 Cu6(Sn,Zn)5/CuZn界面处自由能变化的影响
3.3 小结
第四章 Zn的添加对液态时效Sn-58Bi共晶焊料机械性能的影响
4.1 Sn-58Bi-xZn焊条和焊点的拉伸特性分析
4.1.1 微观组织和DSC分析
4.1.2 回流焊接和液态时效焊条样品的拉伸特性分析
4.1.3 回流焊接和液态时效焊点样品的拉伸特性分析
4.2 室温下纳米压痕蠕变性能的研究
4.2.1 室温下Sn-58Bi共晶焊料样品蠕变性能的研究
4.2.2 室温下Sn-58Bi-0.7Zn焊料样品蠕变性能的研究
4.3 小结
第五章 耦合应力和固态时效对Sn-58Bi-0.7Zn焊点机械性能的影响
5.1 耦合及固态时效Sn-58Bi-0.7Zn焊点的拉伸特性分析
5.1.1 耦合样品的拉伸特性分析
5.1.2 固态时效样品的拉伸特性分析
5.2 耦合及固态时效Sn-58Bi-0.7Zn焊点蠕变性能研究
5.2.1 纳米压痕蠕变性能的实验研究
5.2.2 纳米压痕蠕变性能的有限元模型研究
5.3 小结
第六章 结论
参考文献
攻读博士期间完成的学术论文
致谢