机译:多次BGA返工对焊点强度的影响
Circuits; Product reliability; Shear strength; Soldering;
机译:多次BGA返工对焊点强度的影响
机译:Sn-xAg-0.5Cu / Ni BGA焊点的界面反应和结合强度
机译:采用电解镍/金镀层的BGA封装中无铅焊点的脆化机理和冲击强度的提高
机译:一种评估多次BGA返工对焊点可靠性的影响的新颖方法
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:无铅BGa焊球内空洞形成对机械接头强度的影响