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机译:超声波塑料组装中焊点失效的结构改进
Ultrasonic plastic assembly; Structural improvement; Vibration analysis; Solder joint;
机译:超声波塑料组装中焊点失效的结构改进
机译:低温共烧陶瓷/印刷线路板组件中热机械加载的SnAgCu /塑料芯焊锡球复合接头的失效机理
机译:LTCC / PWB组件中带有塑料芯焊球的BGA焊点的可靠性和RF性能
机译:向前和向后兼容装配过程对SnPb和Pb无铅塑料球栅阵列(PBGA)的综合焊点可靠性研究
机译:塑料球栅阵列(PBGA)和底铅塑料(BLP)组件的焊点可靠性。
机译:超声波辅助钎焊在Mg / Sn基钎料/ Mg接头中快速形成和生长高密度锡晶须:现象机理和预防方法
机译:对拆除核武器电子组件焊点的微观结构分析