机译:系链和后置倒装芯片组件,用于可制造的RF-MEMS
microelectromechanical devices; variable capacitor; flip-chip; Q-factor; tethers; RFMEMS;
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机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
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