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机译:使用多孔硅技术的正面体硅微加工
机译:使用多孔硅技术的正面体硅微加工
机译:使用多孔硅牺牲层技术进行正面微加工
机译:多孔硅牺牲层技术的前壁微加工
机译:结合体微加工和PolyMEMS INAOE技术的高折射率硅MEMS的前景
机译:微加工电容式硅体声波陀螺仪。
机译:在体微机械加速度计中模拟掺硼硅的微结构曲率
机译:用于在标准硅衬底中制造两级mEms的批量微加工技术
机译:silicon Bulk micromachined Hybrid Dimensional artifact