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机译:通过氧气放电中产生的自由基进行低温晶圆熔融键合的表面活化
Wafer bonding; Radical; Activation; Plasma; XPS; Surface science; Electron spectroscopy; Fluorine; Silicon;
机译:通过氧气放电中产生的自由基进行低温晶圆熔融键合的表面活化
机译:低温下氧化硅与硅的晶片对晶片熔接
机译:低温下氧化硅与硅的晶片对晶片熔接
机译:LiTaO {Sub} 3和Si晶片粘合的氧气RIE和氮自由基的顺序激活过程
机译:表面活化增强了低温硅晶圆键合。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:用于在氧气放电中产生的自由基的低温晶片熔融结合的表面活化