机译:适用于27.5 nm半间距Si技术的热探针无掩模光刻
hard-mask transfer; high-resolution patterning; maskless lithography; Thermal probe lithography;
机译:适用于27.5 nm半间距Si技术的热探针无掩模光刻
机译:用193nm浸没式光刻成像干涉光刻和偶极子照明对45nm半节距节点进行仿真
机译:用193nm浸没式光刻成像干涉光刻和偶极子照明对45nm半节距节点进行仿真
机译:REBL:朝16 nm半间距无掩模投影电子束光刻的设计进展
机译:使用热纳米压印光刻技术的纳米结构表面:在薄膜技术,压电能量收集和触觉压力感测中的应用。
机译:LBL纳米复合薄膜的直接写入无掩模光刻及其对MEMS技术的前景
机译:O-硝基苄基酚醛乙醚的分子设计,用于光保护抗蚀剂;使用近场光刻挑战半场间距22nm