机译:有限热力学变化下的粘弹性固体本构模型
机译:有限热力学变化下的粘弹性固体本构模型
机译:有限菌株中残留粘弹性固体的本构模拟框架
机译:错误至“具有非线性粘度的弹性体的有限变形粘弹性的微型宏观本构型模型”[固体力学和物理学,110(2018)137-154]
机译:形状记忆聚合物-粘弹性热力学本构模型
机译:使用扰动本构模型对电子包装问题进行有限元热力学分析。
机译:有限元法在聚合物片材增量成形中的应用:热机械耦合模型和实验验证
机译:有限菌株中的残留应力粘弹性固体构建框架
机译:有限变形下粘弹性固体的本构方程