机译:铜基球焊在层压基板球栅阵列中的卓越性能和可靠性
Apparent activation energy (E_(aa)); BGA package; High temperature storage life; Lognormal plot; Long-term reliability; Reliability management; Storage;
机译:铜基球焊在层压基板球栅阵列中的卓越性能和可靠性
机译:金合金线提供卓越的球形键合可靠性
机译:球栅阵列引线键合工艺的多个质量特性优化
机译:导线直径和长度对塑料球栅阵列封装中多层铜和金导线焊接的扫线性能的影响
机译:钯/镍/铜基底上金球键合机理和可靠性的研究。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:球栅阵列金线焊接工艺多目标设计优化的混合方法