机译:超薄IC和MEMS元件:晶圆减薄,无应力分离,组装和互连的技术
机译:超薄IC和MEMS元件:晶圆减薄,无应力分离,组装和互连的技术
机译:通过小面积和超薄MEMS封装的硅盖转移键合进行晶圆级真空密封
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装
机译:通过薄玻璃晶片具有电互连的阵列-MEM的大直径晶片过程
机译:使用逐层自组装技术制备Keggin型多金属氧酸盐超薄膜和高孔隙度二氧化钛薄膜。
机译:能够分离超薄纳米膜的制造技术
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装